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이 글의 핵심 3가지글래스기판은 AI 칩 시대의 새 패키징 표준 후보 — 평탄도와 열특성에서 압도적TGV(관통전극) 미세가공과 균열 제어가 양산의 진짜 병목인텔·삼성전기·SKC앱솔릭스 중심으로 수혜 체인이 형성 중 (2026년 5월 기준)글래스기판이란? 숨겨진 수혜주 3선 2026요즘 반도체 학회나 컨퍼런스 콜에서 "글래스 서브스트레이트(Glass Substrate)"라는 단어가 부쩍 자주 들리시죠? 인텔이 2023년에 시제품을 공개한 이후로 삼성전기, LG이노텍, SKC까지 모두 뛰어들면서 판이 커지고 있거든요. 그런데 정작 "왜 갑자기 유리야?"라는 질문에 답해주는 자료는 의외로 드물어요.쉽게 말하면 지금까지 반도체 패키지의 바닥판은 플라스틱(유기 소재)이었어요. 그런데 AI 칩이 점점 거대해지면서 ..