techticker techticker

이 글의 핵심 3가지AI 칩 발열의 진짜 병목은 칩과 방열판 사이 0.01mm의 '빈 공간'이에요.열 계면 소재(TIM) 시장은 2027년까지 연평균 10% 이상 폭발적으로 성장할 전망이에요.진짜 투자 기회는 '소재' 자체보다 고성능 '필러'와 초정밀 '도포 장비'에 숨어 있어요.열 계면 소재란? AI칩 발열 잡는 숨겨진 3선솔직히 말해서, 여러분이 아무리 좋은 에어컨을 샀다고 해도 방문을 꼭꼭 닫지 않으면 더위를 못 이기잖아요? 지금 AI 칩 시장에서 벌어지는 일이 딱 그래요. 엔비디아, AMD가 아무리 최신 공정으로 굉장한 AI 두뇌를 만들어 내도, 칩에서 발생하는 살인적인 열을 외부로 빼내는 '통로'가 비효율적이면 모든 게 소용없거든요. 오늘 파헤칠 '열 계면 소재(TIM)'는 바로 그 빈틈을 메워..